RePhone:以SeeedStudio模組自行打造智慧型手機

十月 10, 2015
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SeeedStudio推出了吸引力十足的Kickstarter專題RePhone,讓人聯想到大肆宣傳至今仍尚未現身的專題Project Ara,圍繞智慧型手機打造的硬體生態系統。然而RePhone是由開放原始碼零件組裝而成的模組化智慧型手機。電話的核心採用RePhone Core GSM + BLE模組,以及通訊速度快卻不支援BLE的RePhone Core 3G模組。除此之外,還能連接8個SeeedStudio的Xadow系列附加模組,包括1.54英寸的觸控螢幕、5×7 LED板、NFC板、GPS板、音效卡、基礎感測板、GSM轉接板,以及與Arduino相容的微控制板。
連接模組的方法也有好幾種。包括FPC排線、預焊配線、導電線,甚至連麵包板都支援。
然而,RePhone並不是單純的硬體。SeeedStudio不只替Arduino量身訂做函式庫,也開發了Lua和Javascript用函式庫。還有以Eclipse為基礎的完整版SDK供C / C ++用戶使用,也支援IFTTT。
這項硬體除了可以使用一大堆電路板之外,還準備了RePhone Create Kit,能夠用紙製作各種款式的手機殼。
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有趣的是,RePhone模組不僅和Arduino相容,也和Pebble Time相容。SeeedStudio的Pebble智慧型錶帶原型在今年第一場Maker Faire Bay Area展出,當時我就覺得這會成為穿戴式裝置的強力幫手。
正因如此,SeeedStudio明確表示要支援Pebble的消息才會耐人尋味。他們還準備了錶帶套件,當作送給贊助者的謝禮。既然要支援Pebble平臺,也就必須以同等方式支援Arduino。
模組化設計、迷你尺寸和開放原始碼的RePhone,大幅縮短推出穿戴式裝置和物聯網商品的時間。即使Google的Project Ara正式上市,相信也做不到這種地步。SeeedStudio顯然意識到這一點,除了RePhone套件之外,還同時針對Maker準備硬體開發套件。這項套件使用他們的開放式零件資料庫(Open Parts Library)組裝後,就能縮短將原型轉化為產品的進程。只要把這交到Maker的手上,核心裝設RePhone主機板的各種專題一定會出現在Kickstarter上。
iPhone出現之前,手機的尺寸和形狀規格並不統一。iPhone出現之後,放眼望去全都是黑色長方形。Google認為有必要靠Project Ara改變這一點。問題不只是穿戴式裝置或物聯網的潛力有多大,還可望看到SeeedStudio靠RePhone打擊Google,再次為手機的領域帶來多樣性。RePhone的Kickstarter的專題預計在明年2月出貨給早鳥贊助者。

(譯:李友君)
[原文]

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