用無電鍍銅和雷射切割自製PCB

2019-01-15
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在YouTube頻道「應用科學」(Applied Science)的這支影片裡,Ben Krasnow示範了如何製作塑膠的印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)。影片中,他將一片3D列印零件進行雷射切割,然後浸泡於化學物質中,最後做出了一塊塑膠PCB,隨時能進行組裝。Ben形容這是一個「非常實用的方法」。

 

這個製程叫做無電鍍銅(Electroless Copper Plating),該配方可以說是商業機密。Ben透過反覆實驗來試圖破解秘方。最後他分別發現了催化劑與電鍍浴的配方。在他的無電鍍溶液當中,化學成分包含了五水合硫酸銅(Copper Sulfate Pentahydrate)、酒石酸鉀鈉(Potassium Sodium Tartrate Tetrahydrate)、氫氧化鈉(Sodium Hydroxide,也可使用含氫氧化鈉的水管疏通劑)、碳酸鈉(Sodium Carbonate,蘇打粉)及甲醛(Formaldehyde,37%甲醛溶液)。

整個過程有點長又複雜,無法在此簡略說明。如果有興趣,可以看看這支27分鐘的影片,Ben在影片中說明背後的化學原理、實驗方法、自己設計的流程及最後成功的塑膠PCB成品。一如既往,它不僅是一支出色的科學教育影片,同時也是實驗方法的好例子。

 

 


(譯:蔡牧言)

【原文】